近日，国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》在第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025创芯展）上正式发布。该白皮书由“中国汽车芯片标准检测认证联盟”组织，中国电子所属华大半导体与中汽研科技牵头，联合包括华大电子在内的25家起草单位共同完成。

随着汽车智能化和网联化的发展，车端安全芯片在保护密钥、隐私信息、证书、数字钥匙和信任根等方面，扮演着至关重要的角色。车端安全芯片是汽车信息安全的核心硬件，使智能网联汽车具备与云端系统的双向认证能力、有效防止信息及流程处理过程的信息泄露与篡改。

此项白皮书是国内首个系统性梳理汽车安全芯片技术路线、应用场景与验证体系的权威指南，首次联动汽车安全芯片产学研用多方主体构建技术体系闭环，不仅填补了汽车行业在安全芯片标准化与检测认证领域缺乏应用指导的空白，而且为整车企业、零部件供应商、芯片厂商、测试机构及监管部门提供了重要技术参考。

白皮书的内容分为8个章节，涵盖了从整车信息安全需求、汽车安全芯片概述、车端攻防案例、汽车安全芯片应用的14个场景，以及汽车安全芯片的关键技术要求、汽车安全芯片的检测与认证等重要内容。

华大电子作为白皮书起草单位，在智能网联车安全芯片领域展现从技术研发到产业落地的全链条领导力。依托二十余年安全芯片技术积累，华大电子车规级安全芯片在安全性、可靠性方面具备多项核心技术，产品最高通过AEC-Q100 G1车规认证及CC EAL6+安全认证，性能达到国际领先水平。